7月14日上午,2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会(西安科博会)在西安国际会展中心开幕。本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题,集中呈现硬科技及新兴产业领域的最新技术和研发成果,促进科技与产业深度融合,推动区域科技交流与合作。展会为期三天,持续至7月16日。
本届西安科博会采用“7+1”的展览模式,设立高新技术成果、航空航天及军工电子、科学仪器与实验室装备、数字经济与智能制造、高校创新成果、能源科技创新、科技金融6大专题展区与科普互动展区,全面呈现前沿科技领域重大突破和创新。展会期间,350余家企业和高校携带千余种新型高科技产品亮相现场,还有西安市科学技术协会等科普机构带来沉浸式智能体验与趣味科普教育展演,邀请市民体验科技惠民成果,触摸智能未来。
此外,产学研融合创新发展论坛、光伏创新发展论坛、数字经济发展论坛等多场行业主题论坛及交流活动将云集众多行业名家大咖,分享他们在各自领域的经验和见解,共同探讨科技创新的未来发展方向和路径。科技交流考察活动前往秦创原、秦创原资本超市、国家超级计算西安中心、隆基股份等西安重点科创企业及产业园区参观交流。
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